由于体积和功耗问题,需要开发一种体积小、功耗低、可靠性高、防震的电路。在没有集成电路之前,制作电路的基本方法是选择二极管、三极管、电阻、电感和电容等元器件,并用肩连接起来。
在半导体和晶体管发明之后,事情在一定程度上被简化了,但是集成电路的发展改变了电子技术的面貌。
集成电路是电子学的一个基本概念,它建立在我们之前在教学大纲中讨论过的其他基本概念之上。
IC 很容易损坏,因此要连接到电路板,通常将其封装在带有金属引脚的塑料封装中。集成电路由R、C、L、二极管和晶体管等几个元件组成。它们构建在称为集成电路 (IC) 的小型单块或半导体芯片上。
集成电路可以用作振荡器、放大器、微处理器甚至计算机存储器。
集成电路是使用某些逻辑方法和电路布局创建的。IC设计的两大类如下:
数字设计方法用于创建集成电路 (IC),用作计算机存储器(例如 RAM 和 ROM)和微处理器。通过这种设计方法,电路密度和整体效率都得到了最大化。使用这种技术创建的 IC 使用二进制输入数据(如 0 和 1)进行操作。
IC 由硅等半导体元件构成。由于 IC 的体积小和精致的特性,将一系列细小的金线和铝线连接在一起并模制成一个扁平的塑料或陶瓷块。块外部的金属销连接到内部的电缆。实心块可防止芯片过热并保持凉爽。
因为它们将各种设备组合在一个芯片上,所以集成芯片得名。微控制器是一种集成电路 (IC),它将微处理器、存储器和接口组合成一个单元。
集成芯片的尺寸从1平方毫米到200多平方毫米不等。
半导体、铜和其他相关元素的复杂堆叠以创建电阻器、晶体管和其他组件是集成电路。芯片是这些已被切片和模制的晶圆的组合。
IC 被封装是因为 IC 芯片太小而无法焊接和连接。IC的半导体晶圆非常脆弱,层与层之间的连接极其复杂。精致小巧的die通过IC封装变成了我们熟悉的黑色芯片。
层与层之间的连接极其复杂,用于制造 IC 的半导体晶圆也非常脆弱。因为 IC 管芯太小而无法焊接,所以 IC 被封装起来。
集成芯片使用凹口或点来表示第一个引脚。所有集成电路 (IC) 都是极化的,每个引脚都有特定的位置和功能。
识别出第一个引脚后,后续引脚以逆时针方式围绕芯片连续上升。
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